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技術(shù)分享

SOLIDWORKS Flow Simulation模擬LED散熱

2017-06-01

需要進行散熱分析的模型簡化如下:

設(shè)置分析類型為外部分析,同時勾選如下圖所示;

接下來,做內(nèi)部設(shè)定

值得注意的是LED的功耗問題,不完全是熱功耗,例如,本例中LED的功耗為30W,大概有81%為輻射源,其中19%為熱功耗;所以,我們在設(shè)置時,需要分開設(shè)置;

當(dāng)然,在向?qū)е?,我們可以選擇鋁為全局材料;接下來,我們設(shè)置如下圖為玻璃(當(dāng)然,也許很多用的是塑料,做相應(yīng)設(shè)置即可)

接下來,我們按照19%來設(shè)置熱功耗;如下圖:當(dāng)然不同的LED燈這個比例是不同的。

然后分別設(shè)置三個輻射源,如下圖:

最后設(shè)置收斂目標(biāo),全部設(shè)置完成后,坐等結(jié)果。

結(jié)果部分:

首先是對流速度結(jié)果:

接下來是流體溫度結(jié)果:

列舉一個表面熱通量結(jié)果:

當(dāng)然我們也可以使用表面參數(shù)來查看一些結(jié)果值:

體積參數(shù)可以很好的查看并列舉出我們所關(guān)心的數(shù)值: